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    鉑悅儀器(上海)有限公司

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    Bruker Dektak XT臺階儀在半導體芯片中的應用

    發布時間:2023-06-20瀏覽:335

          臺階儀(探針式輪廓儀)通過記錄探針在物體表面的垂直位移,從而達到測量物體表面臺階高度、粗糙度等物理參數的目的。主要用于薄膜材料厚度(2D)測量和表面形貌測量(3D)。臺階儀可獲得定量的臺階高度、線粗糙度、薄膜曲率半徑,測量薄膜應力等。Bruker Dektak XT臺階儀由于其操作簡單、分辨率高及重復性良好等優點,被廣泛用于半導體、微電子、太陽能、LED、觸摸屏、醫療等領域。

     

          Bruker Dektak XT臺階儀有以下特點:

           近年來,為了打破國外對我國半導體芯片技術封鎖,解決“卡脖子”問題,國家加大對半導體芯片行業的投入。在政府的鼓勵及扶持下,各地半導體企業數量也來越多,規模及產能也越來越大。

           晶圓在生產制造的過程中,會對晶圓進行鍍膜以及刻蝕工藝,鍍膜后要進行膜厚的測量,刻蝕后要進行刻蝕的深度等進行測量,從而判斷是否滿足工藝要求。臺階儀因其使用方便、快捷、準確等特點,而成為工程師們測膜的選擇。

    Bruker Dektak XT臺階儀在使用過程中操作簡單,整個測試過程在可通過CCD在軟件界面中實時觀測。

     

     

    并且很快就能計算出測量結果。

     

     

    此外臺階儀還可以進行表面線粗糙度、3D表面形貌測量(自動樣品臺)。

     

     

     粗糙度測量

     

    3D形貌測量

     

     

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