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    鉑悅儀器(上海)有限公司

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    紅外干涉測量設備

    更新時間:2020-12-14

    產品品牌:Frontier Semiconductor

    產品型號:FSM 413

    產品描述:紅外干涉測量技術, 非接觸式測量

    紅外干涉測量設備適用于可讓紅外線通過的材料

    硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

    襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

    平整度

    厚度變化 (TTV)

    溝槽深度

    過孔尺寸、深度、側壁角度

    粗糙度

    薄膜厚度

    環氧樹脂厚度

    襯底翹曲度

    晶圓凸點高度(bump height)

    MEMS 薄膜測量

    TSV 深度、側壁角度...

    測量方式: 紅外干涉(非接觸式)

    樣本尺寸:  50、75、100、200、300 mm

    測量厚度: 30 — 780 μm (單探頭)

    3 mm (雙探頭總厚度測量)

    掃瞄方式: 半自動及全自動型號,

    另2D/3D掃瞄(Mapping)可選

    襯底厚度測量: TTV、平均值、小值、大值、公差...

    粗糙度: 20 — 1000? (RMS)

    重復性: 0.1 μm (1 sigma)單探頭*

    0.8 μm (1 sigma)雙探頭*

    分辨率:   10 nm

    設備尺寸:

    413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H)

    413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H) 

    重量: 500 lbs

    電源 : 110V/220VAC      真空: 100 mm Hg

    *樣本表面光滑(一般粗糙度小于0.1μm RMS)

    ** 150μm厚硅片(沒圖案、雙面拋光并沒有摻雜)

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